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HSC303

Acoplador de Alta Velocidad PROFIBUS DP/PA


Cotización
Área de Descarga

En su búsqueda continua por soluciones prácticas y de alto desempeño, Smar presenta su nueva solución de conectividad para redes industriales: el acoplador de alta velocidad para PROFIBUS DP/PA, el HSC303.

Ese módulo se comunica con los maestros PROFIBUS DP, transformando esa señal con altas tasas de transmisión, hasta 12 Mbits/s, en el estándar de campo PROFIBUS PA con tasa fija de 31,25 kbps. Lo hace todo de forma transparente y sin necesidad de configuraciones. Soporta hasta 124 esclavos PROFIBUA PA y detecta la tasa de comunicación de la red PROFIBUS DP automáticamente.

El HSC303 integra una solución modular capaz de suministrar las señales eléctrica en las especificaciones correctas de tensión y corriente, según el estándar IEC 61158-2, para áreas clasificadas o no. Através del Adaptador IM153/HSC303 y de un cable (patchcord) puede se utilizar el HSC303 en sistemas que utilizan el IM153, sustituyendo el Acoplador DP/PA Siemens. Eso se hace de manera transparente, sin necesidad de efectuar cualquier cambio en la configuración original, pues el HSC303 es transparente a la red Profibus DP.

Los elementos abajo componen la solución completa para acceder a las redes PROFIBUS PA:

  • DF93: Rack para módulos HSC303Con diagnóstico vía LED, facilita verificar los niveles de tensión entregado a los módulos;
  • DF50 / DF56: Fuentes de alimentación para el HSC303 – Disponibles para tensiones de entrada alternada o continua;
  • HSC303-2 o HSC303-4 - Acopladores de alto desempeño con funcionamiento transparente y sin necesidad de configuraciones adicionales con 2 o 4 canales PROFIBUS PA independientes;
  • DF52 / DF60: Fuentes de alimentación de tensión alternada ou continua, para los módulos de impedancia;
  • DF53 / DF98: Fuentes de impedancia con canales PROFIBUS PA independientes de 340 mA o 500 mA.
  • DF47-12 / DF47-17: Opciones de barreras de seguridad intrínseca para segmentos Ex-ia de 1.2W o 1.7W.
  • DF9: Soporte individual para expansión de módulos.
  • DF2: Terminador de rack.

 

 

Figura 1 – Arquitectura de Sistema con HSC303

 

 



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